微焦点SMT焊接X-Ray检测设备X6800（半导体）

   微焦点SMT焊接X-Ray检测设备X6800（半导体）用于检测SMT焊接、半导体、焊锡连锡等常见PCB电路板等焊接质量。

    1: X射线源采用日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。

    2: X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。

    3: 平板探测器而非载物台可倾斜60°，不牺牲放大倍率。

    4: 自动导航窗口，想看哪里点哪里。

    5: 载重10KG超大530*530mm载物台。

    6: 可调速度的5个运动轴联动系统，倾斜时保持画面中心。

    7: 可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。

    8: 操作简单快捷，迅速找到目标缺陷，两小时培训上手。